2015年
发布时间：
2024-11-10
根据自有研发“一种自润滑多元共聚热固树脂及其制备方法和应用”，成功研发出电子线路板自润滑精密钻孔垫板，乐思福钻孔垫板表面硬度高、导热性好、板材柔韧性好、不变形、尺寸稳定、厚薄公差小，满足电子线路板高积层、高精度、高密度、高效率的要求，并创新性地在产品钻头的钻孔中加入自润滑功能，克服一般产品胶渣多和粘钻头的缺点，产品性能在导热和润滑钻头方面优于台企产品。
根据自有研发“一种自润滑多元共聚热固树脂及其制备方法和应用”，成功研发出电子线路板自润滑精密钻孔垫板，乐思福钻孔垫板表面硬度高、导热性好、板材柔韧性好、不变形、尺寸稳定、厚薄公差小，满足电子线路板高积层、高精度、高密度、高效率的要求，并创新性地在产品钻头的钻孔中加入自润滑功能，克服一般产品胶渣多和粘钻头的缺点，产品性能在导热和润滑钻头方面优于台企产品。
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